반도체 공정에서 샤워헤드의 중요성과 검사 필요성
공정 품질 결정
균일한 가스 분배로 웨이퍼 품질 좌우
정밀 검사 필수
미세한 버가 생산성 저하 유발
제조 과정 복잡성
정밀 가공 과정에서 불량 발생 가능성
샤워헤드는 반도체 제조 과정에서 가스를 균일하게 분사하는 핵심 부품으로, 미세한 결함도 웨이퍼 품질에 치명적 영향을 미칩니다. 버(Burr)와 같은 미세 불량은 육안으로 발견하기 어려워 고정밀 머신비전 검사가 필수적입니다.
고해상도 카메라와 조명 시스템을 활용한 머신비전 구성
초고해상도 카메라 시스템
10μm 이하의 미세 버 검출이 가능한 4K 이상 해상도의 산업용 카메라를 활용하여 샤워헤드 표면의 모든 부분을 정밀하게 촬영합니다.
최적화된 조명 설계
외부의 빛을 차단하여 0.4mm이상의 샤워헤드 가공홀의 버를 검사하기 위한 맞춤형 조명 시스템을 구현합니다.
실시간 이미지 처리 소프트웨어
대용량 이미지 데이터를 지연 없이 처리할 수 있는 고성능 산업용 컴퓨터와 전용 프로세서를 탑재하여 검사 속도를 극대화합니다.
버 검출을 위한 이미지 처리 알고리즘 및 AI 기술
이미지 전처리
노이즈 제거 및 이미지 정규화를 통해 검사 정확도를 높이는 첫 단계입니다.
엣지 검출 및 형태 분석
고급 필터링 기술로 샤워헤드 표면의 비정상적인 엣지와 형태적 특징을 파악합니다.
딥러닝 기반 불량 분류
수천 개의 불량 이미지로 학습된 AI가 버의 유형과 심각도를 자동으로 분류합니다.
3D 맵핑 및 위치 특정
검출된 버의 정확한 위치와 깊이를 3D 좌표로 변환하여 제거 로봇에 전달합니다.
고정밀 겐트리 타입 CNC 머신 비젼 솔루션
초정밀 위어
마이크론 단위의 정밀도로 샤워헤드 홀위치지
고속 처리 시스템
1시간 2400여개 버검출 시스템
통합 제어 시스템
머신비전과 완벽 연동되어 자동화된 버 감지 및 제거 실행
시스템 도입 및 유지보수 서비스 안내
시스템 도입 프로세스
현장 환경 분석 → 맞춤형 시스템 설계 → 하드웨어 설치 및 소프트웨어 세팅 → 테스트 운영 → 운영자 교육 → 정식 가동의 체계적인 6단계 프로세스로 진행됩니다. 평균 도입 기간은 6-8주이며, 고객사 요구에 따라 조정 가능합니다.
유지보수 서비스 패키지
정기 점검(월 1회), 소프트웨어 업데이트, 긴급 기술 지원(24시간 이내 응대), 원격 모니터링 서비스, 연간 성능 최적화를 포함한 종합 유지보수 패키지를 제공합니다. 서비스 계약은 1년, 3년, 5년 단위로 선택 가능합니다.
교육 및 기술 지원
시스템 운영자를 위한 전문 교육 프로그램(기본 3일, 고급 5일)을 제공하며, 온라인 기술 지원 포털을 통해 문제 해결 가이드와 자주 묻는 질문에 대한 답변을 확인할 수 있습니다. 필요시 전담 엔지니어의 현장 방문 지원도 가능합니다.